ASML:华为、中芯国际芯片技术落后Intel、台积电10
[焦点] 时间:2025-01-07 19:48:45 来源:胆大如斗网 作者:综合 点击:79次
12月26日消息,中芯荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)CEO克里斯托弗·富凯(Christophe Fouquet)表示,国际尽管华为、芯片中芯国际在半导体领域取得的技术积电进步相当可观,但两家公司相比Intel、落后台积电、中芯三星等行业巨头落后10-15年。国际
在ASML看来,芯片在无法获得先进EUV光刻机的技术积电情况下,即便采用一流的落后DUV设备,依然无法和台积电等厂商的中芯工艺技术相媲美。
作为参考,国际ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统,芯片花了20多年的技术积电时间。
据悉,落后美国方面在向ASML施压,要求其停止在中国维护和维修DUV设备。然而,荷兰方面迄今尚未同意这一要求。目前,中国公司是ASML的主要客户之一。
ASML2024年Q3财报显示,该公司第三季度实现净销售额75亿欧元,净利润达21亿欧元,但第三季度订单额仅为26亿欧元,不到上一季度近56亿欧元的一半。
受此消息影响,当地时间10月15日,ASML股价暴跌16%,创下26年(自1998年6月12日)以来的最大跌幅。
公司披露财报提到,中国仍然是阿斯麦的最大市场,占今年第三季度销售额的47%,达27.9亿欧元。
在今年7月公布的第二季度财报中,阿斯麦方面表示,其49%的销售额来自中国。事实上,从2023年第三季度荷兰出口政策收紧以来,中国已连续五个季度成为阿斯麦最大的市场,占比都在40%以上。
来自中国的需求可能在未来一段时间内放缓,美国在芯片半导体领域持续对华无理打压,也仍将是阿斯麦股价长期面临的压力。
瑞银(UBS)分析师称,阿斯麦明年可能失去近四分之一在华销售额,若限制措施持续,其在华产生的整体收入中还有45%将面临风险。
(责任编辑:百科)
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